3C電子產(chǎn)品的激光錫球焊接應(yīng)用

芯片作為3c電子產(chǎn)品的主要部件，其實(shí)早在很多年前，國(guó)家就已經(jīng)關(guān)注到了“中國(guó)芯”的重要性了，畢竟這是科技行業(yè)的軟肋，怎么能都交給國(guó)外，通過(guò)進(jìn)口產(chǎn)品來(lái)發(fā)展科技呢？如今，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)發(fā)科等都表示供貨給華為就需要得到美國(guó)商務(wù)部們的許可，意味著華為的芯片后續(xù)供應(yīng)將會(huì)出現(xiàn)大問(wèn)題了。那么問(wèn)題來(lái)了，咱們的“中國(guó)芯”崛起，到底差了什么?只是技術(shù)嗎?

我國(guó)的激光焊錫機(jī)設(shè)備剛剛起步，國(guó)內(nèi)有實(shí)力的的生產(chǎn)廠商大量采購(gòu)國(guó)外進(jìn)口公司的激光噴錫焊設(shè)備但該設(shè)備售價(jià)昂貴，且維護(hù)費(fèi)用極高，中小型企業(yè)無(wú)力承擔(dān)其高昂的費(fèi)用，依然采用人工焊接的方法。造成了國(guó)內(nèi)電子企業(yè)前端產(chǎn)品生產(chǎn)不力，低端產(chǎn)品大量拼售價(jià)的局面。同時(shí)，高昂的進(jìn)口設(shè)備也擠占了國(guó)內(nèi)電子加工企業(yè)利潤(rùn)空間，造成了國(guó)內(nèi)電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高，但利潤(rùn)率低的現(xiàn)狀。使得我國(guó)雖然是3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)，但缺乏主要關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)大量設(shè)備的進(jìn)口也不利于國(guó)內(nèi)的設(shè)備研發(fā)，制造，不利于3C電子產(chǎn)品、芯片的升級(jí)換代。

激光焊錫在3C行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

激光錫球焊錫技術(shù)是將分離后的單個(gè)錫球，通過(guò)激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過(guò)對(duì)錫球的數(shù)字控制，可實(shí)現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連；錫球熔滴的加熱是局部的，對(duì)封裝整體沒有熱影響；另外，連接過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。因此，激光焊錫技術(shù)在3C產(chǎn)品的主要器件芯片的生產(chǎn)中有著極為大量的應(yīng)用前景。

目前制約中國(guó)芯發(fā)展的較大原因到底是什么?是人才還是缺少前端技術(shù)設(shè)備呢?其實(shí)有專業(yè)人士表示，想要制作出更加前端的芯片，其實(shí)并不是只有擁有前端技術(shù)設(shè)備這一條路，依舊是有其他的辦法的。較近，中科院就宣布一個(gè)好消息，中科院今年在石墨烯上面進(jìn)行了相應(yīng)的研究，這種材料將會(huì)替代傳統(tǒng)硅晶芯片，性能上可以提升1000倍左右，所以高新技術(shù)設(shè)備并非突破芯片制程瓶頸和性能的**出路。