激光焊錫機：激光與工件的角度對焊接有何影響

隨著電子產(chǎn)品日益小型化和高密度化，傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以滿足精密要求。激光焊錫機以其局部加熱、非接觸式操作和高精度定位的優(yōu)勢脫穎而出。它能有效保護熱敏感元件，確保焊接質(zhì)量，特別適用于微小間距和復雜結(jié)構(gòu)的PCB，被廣泛的集成到現(xiàn)代電子生產(chǎn)線上，支持快速換型和靈活生產(chǎn)，極大提高了效率和產(chǎn)品一致性，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進步。

在電子生產(chǎn)線的自動化加工中，你是否也有遇到這樣的情景或問題？在自動激光焊錫機給電路板上的工件焊接時，激光需與工件保持一定的傾角（比如激光頭與工件夾角30°），這種情況激光與工件的角度對焊接效果有較大的影響。下面跟著紫宸激光探討一下激光和工件的角度對焊接的影響有多大吧！

1.能量吸收與反射角度

當激光垂直于工件表面時，激光能量能夠最大程度地被錫膏或焊點吸收。這是因為垂直入射時，根據(jù)光學原理，反射損失相對較小。例如，對于一些高反射率的金屬表面（如銅），垂直的激光束能夠使更多的能量用于熔化錫膏，而不是被反射掉。

當激光器與工件夾角為 30° 時，反射率會增大。根據(jù)菲涅爾反射定律，隨著入射角的增大，反射光的比例會增加。這樣一來，實際用于焊接的有效激光能量就會減少，可能導致錫膏熔化不充分或者焊接時間延長才能達到相同的焊接效果。

2.能量分布對焊點的影響

垂直照射時，激光能量在焊點區(qū)域分布相對均勻。這種均勻的能量分布有助于形成規(guī)則、飽滿的焊點。激光能量可以集中在需要焊接的部位，使錫膏能夠在合適的溫度和能量下均勻熔化，與工件表面的金屬良好地融合。

當激光以 30° 角入射時，能量分布不均勻。激光在焊點上會產(chǎn)生一個傾斜的能量分布，可能導致焊點一側(cè)熔化過度，而另一側(cè)熔化不足。比如在焊接微小的電子元件引腳時，這種不均勻的能量分布可能會使引腳一側(cè)的錫堆積，而另一側(cè)出現(xiàn)虛焊的情況，嚴重影響焊接質(zhì)量。

3.對焊接精度的影響

垂直焊接有利于精確控制激光焦點位置。在電路板這種對精度要求很高的工件焊接中，焦點位置準確可以確保激光能量正好作用在焊點處。可以精確控制錫膏的熔化范圍和深度，對于焊接微小的電子元件，如芯片引腳等，能夠保證焊接的準確性和可靠性。

當激光與工件夾角為 30° 時，焦點位置的控制難度增加。因為激光束的傾斜，焦點在工件上的位置和垂直入射時不同，并且由于角度的存在，在焊接過程中微小的位移可能會導致焦點偏離焊點，從而影響焊接效果。例如，在進行高精度的表面貼裝元件（SMD）焊接時，這種焦點位置的偏差可能會導致焊接短路或者開路等問題。

所以，在激光焊錫機焊接電路板工件時，激光與工件的角度（如 30° 夾角）通常會使焊接效果比垂直焊接差。不過在一些特殊的工藝需求下，例如需要在一定角度下對特殊形狀的元件進行焊接，并且通過調(diào)整功率等參數(shù)來彌補角度帶來的不利影響時，也可以實現(xiàn)較好的焊接效果。

激光焊錫機的工作流程如下：

1、將待焊接的電路板或電子元件放置在工作臺上，并固定好位置，確保焊接部位精準對位。

2、通過編程設(shè)定好激光焊錫機的焊接參數(shù)，如激光功率、焊接時間、光斑大小等，使其適配不同的焊接任務(wù)。

3、啟動設(shè)備后，激光發(fā)生器產(chǎn)生高能量密度的激光束，經(jīng)光學聚焦系統(tǒng)聚焦后照射到焊錫材料上，瞬間將焊錫熔化，使其浸潤并連接電子元件與電路板的焊點，完成焊接過程。

4、最后，對焊接好的產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測，確保焊點質(zhì)量符合要求，進入下一道工序。

它廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)產(chǎn)品的pcb、線材焊接。對于細間距元件、芯片級封裝（CSP）、球柵陣列（BGA）等，激光焊錫機能夠提供精確的焊接點，確保連接可靠。由于其局部加熱特性，激光焊接可以有效減少對周圍元件的熱沖擊，特別適合焊接如晶體管、電容等對溫度敏感的組件。在需要極高精度的場合，例如醫(yī)療設(shè)備、航空電子等領(lǐng)域，激光焊錫機也能夠滿足嚴格的公差要求。且易于與自動化生產(chǎn)線集成，支持快速換型和靈活調(diào)整，適應(yīng)多品種小批量生產(chǎn)模式。