設備介紹：

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，可實現(xiàn)自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，切割速度50-250mm/s。適用于大功率電力電子模塊、軍工等領域，支持雙頭雙平臺自動化加工。

設備特性：

1. 理石架構(gòu)，為高精度、高穩(wěn)定性提供基礎；

2. 直線電機+導軌+光柵尺，全閉環(huán)控制，高速度且高精度同時無損耗、長壽命；

3. 激光和外光路光路全密閉設計，避免灰塵進入，延長鏡片使用壽命、減少維護次數(shù)；

4. 軟件支持選配自動檢測激光功率并自動補償，可搭配硬件實現(xiàn)對激光功率的自動檢測、自動補償修正，以盡量減少、消除鐳射頭功率衰減的影響（選配）；

5. 優(yōu)秀的自研軟件，對各種激光、運動、控制、Knowhow進行完善的整合；

6. 在手動上下料設備基礎上增加自動上下料機構(gòu) 實現(xiàn)自動化生產(chǎn)無需人工干預（選配）。

技術(shù)優(yōu)勢：

1. 精密控制：均采用直線電機平臺（定位精度±1–3μm）和CCD視覺定位，確保微米級加工。

2. 無損傷加工：切口截面無變色， 不凸起；豎直切割無倒角， 切后分板更容易。

3. 廣泛適用性：陶瓷基板：氧化鋁、氮化鋁、HTCC/LTCC等，用于LED、半導體封裝。FPCB基板：柔性電路板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜開窗。

4. 自動化與智能化：支持自動上下料、視覺對位、遠程監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，提升效率。

應用范圍：

主要用于線路板行業(yè)精密切割、鉆孔；包括PCB/FPCB/陶瓷基線路板的精密切割、鉆孔，如LTCC、HTCC生瓷鉆孔和腔體切割；陶瓷片鉆孔、切割外形、盲槽加工；FPC覆蓋膜開窗及外形切割；軟硬結(jié)合板、硬板外形切割等。